台积电3nm芯片本周量产，苹果或率先搭载(1/1)

导读：据台媒最新报道，台积电3nm芯片在2022年的最后一周迎来量产，并将于12月29日举行3nm制程节点的量产仪式。媒体称，由于台积电3nm制程曾经多次延期，加之三星此前曾经高调宣布率先量产 3nm，台积电此举显然是为了缓解外界关于台积电的各种猜测与误解。同时，台积电3nm工艺可能首先用于苹果M2 Pro芯片，并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品上。近日台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2 ... [查看原文]

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