曝OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 ...(1/3)

IT之家 12 月 30 日音讯，有才干接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处置器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。随后，另一位大家比较熟习的数码博主 @数码闲谈站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已 ... [查看原文]

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