成为全国首家全产业链玩家，TCL不怕芯片“卡脖子”(1/5)

12月7日，台积电斥资120亿美圆于美国亚利桑那州树立的晶圆代工厂迎来了移机仪式。现场政商界群星云集：美国总统拜登、苹果CEO库克、英伟达开创人兼董事长黄仁勋、AMD CEO苏姿丰等悉数到场。在发表示场讲话时，台积电董事长刘德音正式宣布将在亚利桑那州再建一座3nm先进制程晶圆代工厂，总投资加码至400亿美圆。种种迹象表明，美国正在想方设法高筑“芯片围墙”，挟头部企业以搅动世界半导 ... [查看原文]

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