散热新星|金刚石热沉片，面向电子器件热管理的新型散热资料 ...(1/3)

电子器件及其应用是展开最快的范畴之一，短短20年的时间，其特征尺寸完成了从微米级到纳米级的飞跃。随着晶体管尺寸的减小和密度的增加，计算才干取得了提升，但是从器件、芯片和系统的角度来看，其功耗也不可避免的增加。高性能计算模块功率曾经抵达了200-250W，四插槽计算系统中处置器的热负荷接近1 kW。高功率耗散不可避免地对电子器件系统和数据中心等产生影响，功率密度及其在芯片级 ... [查看原文]

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