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国产芯片最大的技术难点是什么?
近日,科创板披露的信息显现,国产晶圆代工双雄之一的华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”,01347.HK)回复了科创板IPO首轮问询。招股书显现,此次华虹半导体估量募资180亿元,募资范围位列科创板第三位,仅次于中芯国际和百济神州。2014年10月,华虹半导体在香港联交所主板上市,2022年11月,再次以红筹企业的身份宣布冲击科创板IPO。数据显现,截至2022年9月30日,华虹半导体的货币 ... [查看原文]
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