长电科技分析报告（半导体行业）

I. 行业趋势和市场前景分析

A. 半导体行业整体趋势

自2011年至2022年，全球半导体行业呈现出了持续稳定增长的态势，仅2019年出现大幅下降。2016年全球半导体市场规模约为3320亿美元，而到2022年，这一数字已经增长至5500亿美元，预期到2025年市场规模达到7700亿美元。同时，新兴领域如人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，也成为了带动半导体行业增长的重要因素。

II. 公司财务状况分析

A. 营收及净利润分析

自2018年至2022年，长电科技的营收持续增长，平均每年增长率约为20%左右。

公司的毛利率&净利率也在逐步增长，净利率更是从负值涨到了9个点。但2022年公司毛利率有所下降，也造成净利率没有提升。主要原因是市场竞争加大，为提升一定市场竞争力，进行一定的低价竞争，也保证了营业额的提升。

B. 现金流&偿债能力分析

现金流量比率高于0.2则表示企业具有较好的现金流，长电科技持续高于该值，现金流风险较低。

速动比率高于1代表企业具有足够的流动资产来偿还当前负债，长电科技该值尽管在提升，但偿还债务能力依旧偏弱。

资产负债率低于50%则表示企业偿债压力相对较小，而高于70%则可能表明企业面临较大的财务风险。当前长电科技负债比持续下降，其财务风险压力较小。

III. 技术实力和研发能力分析

A. 技术创新及专利数量分析

公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。公司研发费用逐年增加，拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。截止2022 年度,公司拥有专利 3,019 件,其中发明专利 2,427 件(在美国获得的专利为 1,465 件)。

IV. 未来增长潜力分析

A. 产品开发规划和市场战略分析

长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产。

在 5G 通讯应用市场领域，公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上,公司与客户共同开发了基于高密度 Fanout 封装技术的 2.5D fcBGA 产品,同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA。

公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域。并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

备注：数据来源：东方财富网，企业官网