ASML慌了，台积电也在绕开EUV光刻机，中国市场成为它的 ...(1/3)

全球最大芯片代工企业台积电牵头成立了开放创新平台 3D Fabric 联盟，全球已有19家芯片企业参与，包含美光、三星和SK海力士等全球知名的芯片企业，这个联盟的目的是降低对EUV光刻机的依赖，降低成本之余进步芯片性能。据悉台积电和相关协作同伴成立的3D Fabric 联盟将开发2.5D、3D芯片堆叠和先进封装技术，希望应用这些技术进一步发挥7nm以及其他成熟工艺制程的成本优势，提升芯片性能， ... [查看原文]

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