半导体库存高企，市场调整恐持续至2023上半年(1/1)

10月16日音讯，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供给链均面临库存水位过高问题，去化时程恐持续到明年上半年；台积电以至示警，库存调整影响最大水平将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。瞻望明年电子科技产业市况，台湾资策会产业情报研讨所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供给链下游到上游蔓延不同水平的库存问题，去化 ... [查看原文]

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