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千人大迁移!台积电包机赴美-icspec
三星3nmGAA制程技术良率极低。近日,据韩媒Naver报道称,三星与美企Silicon Frontline Technology公司中止协作,希望经过对方的静电放电预防技术,辅佐三星晶圆厂改进前端工艺和芯片性能,以进步公司的3nm芯片良率。据外媒报道,三星3nmGAA制程技术良率极低,仅有20%,这势必会影响三星先进工艺量产进度。与此同时,依然运用FinFET技术的台积电3nm芯片良率比较稳定,有望吸收大量订单。三 ... [查看原文]
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