曝OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 ...

IT之家 12 月 30 日音讯，有才干接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处置器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。

随后，另一位大家比较熟习的数码博主 @数码闲谈站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他估量 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会运用更先进的 3nm 设计计划。

值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。

IT之家曾报道，国内通讯巨头华为此前宣布与 OPPO 广东移动通讯有限公司宣布签署全球专利交叉答应协议，该协议掩盖了包含 5G 规范在内的蜂窝通讯规范基本专利。也就是说，OPPO 付费取得了华为先进的 5G 技术答应。

此外，据东莞发布，OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日胜利摘牌，该项目用位置于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在树立芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体配备研讨中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。

依据投资商定，这个项目的树立工期为 36 个月，最迟须在 2024 年 1 月前开工，2027 年 1 月前竣工并经过验收，2028 年 1 月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超越 8 亿元。