【芯片】OPPO自研处置器要来了，台积电4nm工艺

自研芯片不时是手机厂商秀技术，展示中心竞争力的重要途径，目前各家手机厂商都稳步推进自研芯片的展开。其中像绿厂就推出了马里亚纳X、Y芯片，前者主打影像方面，目前也只发挥出了30%的性能，后者则是音频方面，主要用户提升蓝牙耳机的音质。

近日网上爆料，OPPO正在自研手机AP应用处置器，估量将于明年的第二季度设计完成并初次尝试流片，估量第三季度开端量产。芯片将基于台积电4nm工艺制程，搭配联发科的5G基带。

@数码闲谈站则爆料，绿厂百分百在做手机处置器，OPPO自研芯片估量会在2024年推出，先运用6nm/4nm工艺，后续则会采用更为先进的3nm设计计划。当然这款芯片应该也不会叫马里亚纳了，会有新的名字，还是比较等候正式亮相的那天~

目前OPPO芯片研发中心项目曾经胜利摘牌，投资总额达45亿元，占地387亩，用于树立芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体配备研讨中心、5G 终端研发中心等等。

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