大半导体产业网音讯，据吉利科技集团官微报道，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签署战略协作协议，双方将盘绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培育等范畴展开全面协作，共同努力于车规级芯片产业的协同展开，推进国产半导体关键技术的突破，树立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等列席见证。
（图源：吉利科技集团） 据了解，此次协作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立分离实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研讨开发、工艺联调、消费制程，努力于车规牢靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成才干及人才队伍培育打造，保障车规级芯片供给链的保险性和长期可持续性。 点击关注SEMI 完成“中国半导体梦”的协作同伴 SEMI产业投资平台 汽车电子应用 |
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