搭载 M3 芯片的 MacBook Air 和 iMac 最早 2023 年年底前发布

IT之家 1 月 23 日音讯，彭博社的马克古尔曼（Mark Gurman）在最新一期 Power On 通讯中表示，苹果内部正在为 MacBook Air 和 iMac 开发 M3 芯片。该芯片将会采用更高效的 3 纳米工艺制造。

古尔曼表示目前尚不分明苹果会选择什么时分推出新款 MacBook Air 和 iMac，不外古尔曼预估 M3 芯片会在今年晚些时分或明年初上市。

古尔曼于去年 6 月初次提及了 M3 芯片。他当时指出苹果内部正在为 13 英寸 / 15 英寸的 MacBook Air 以及新款 iMac 开发 M3 芯片。古尔曼当时表示 M3 芯片会在今年推出，往常他修正了该芯片的上市日期。

苹果在本月早些时分宣布的 MacBook Pro 系列中包含了新的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，并且还在 Mac Mini 中添加了 M2 Pro 芯片。这些芯片基于第二代 5nm 工艺，这依旧是苹果用于制造其 M1 芯片的规范 5nm 工艺的升级版本。

IT之家了解到，与 5 纳米工艺相比，3 纳米工艺可将速度进步多达 15%，并将功耗降低 30%。台积电去年开端大范围消费 3nm 芯片，但这项技术要到 2026 年才干抵达制造商在亚利桑那州的新工厂。