继台积电后，联电、世界先进积极规划海外工厂

集微网音讯，据台媒《经济日报》报道，在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则表示正思索海外规划。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩展海外产能的关键年。

随着中美贸易战持续，国际电脑厂商与车厂对成熟制程IC供给商发出通知，请求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非中国大陆企业消费。

联电共同总经理王石表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能，目前已看到主要客户因应对地缘政治，开端与联电讨论订单规划。

联电新加坡产能扩展方面，联电董事会去年底曾经过资本预算执行案，估量投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本规划方面，联电经过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）协作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手消费车用功率半导体。

世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，为应对客户分散风险请求，世界先进也正评价海外设厂，正思索新加坡。

台积电扩产规划方面，台积电目前已在美国及日本开端建厂，也思索在日本建造第二座晶圆厂。此外台积电总裁魏哲家在1月12日的法说会上透露，公司正思索在欧洲树立汽车芯片厂。

（校正/王婉青）