台积电美国亚利桑那工厂 4nm 明年量产，高通承诺将是首批 ...

IT之家 3 月 19 日音讯，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂估量 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。

高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用仪式，台积电欧亚业务暨研讨展开资深副总经理侯永清列席致意，并参与高通举行的产业高峰会，展示双方的紧密关系。

关于媒体关怀高通能否评价在台积电亚利桑那州厂投片消费，陈若文说，高通很早就开端评价，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。

据IT之家此前报道，去年 12 月，台积电将其对去年底开端树立的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，抵达 400 亿美圆（当前约 2756 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。

不外，Digitimes 征引音讯人士的话称，从目前的工程和设备装置进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产，有可能推迟至 2025 年。

有半导体设备供给链音讯人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体树立和设备装置进度已被推迟，而代工厂还必须处置严重的人力短缺、成本飙升以及触及外籍员工新呈现的教育和顺应问题。