招致PCB分层的缘由

消费流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。PCB的质量问题层出不穷也是业界不时头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一同报废。

发作缘由大致可能如下：

〔1〕包装或保存不当，受潮；

〔2〕保存时间过长，超越了保存期，PCB板受潮；

〔3〕供给商资料或工艺问题；

〔4〕设计选材和铜面散布不佳。

受潮问题是比较容易发作的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。不外受潮还是能够应对的，真空导电袋或者铝箔袋都能够不错地防护水汽侵入，同时包装袋里请求放湿度指示卡。假如在运用前发现湿度卡超标，上线前烘烤普通能够处置，烘烤条件通常是120度，4H。

深亚PCB湿度卡以及防潮处置

假如是资料或工艺发作问题，那报废的可能性就较大了。常见的可能缘由包含：棕/黑化不良，PP或内层板受潮，PP胶量缺乏，压合异常等。为了减少这种状况的问题发作，好的PCB工厂会中止牢靠性实验。以牢靠性实验中的热应力测试为例，好的工厂经过规范请求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会停顿确认，而普通工厂经过规范可能只是2次，几个月才确认一次。

当然设计公司自身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时分是没有请求的，那PCB厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的资料， 耐温性能就会比较差。在无铅成为主流的时期，还是选择Tg在150°C以上的比较保险。另外空阔的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需求在设计时予以避免。

以上就是深亚分享的关于“招致PCB分层”的内容，希望对大家有所辅佐。

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