今年的高通能够说是眉飞色舞，一扫骁龙888、骁龙8Gen1时期的阴霾，靠着骁龙8+、骁龙8Gen2两款处置器再次回到巅峰。这一方面得归功于台积电工艺的确顶，另一方面高通的研发才干也的确强，如骁龙8Gen2在CPU方面的性能曾经接近了苹果的A16，GPU性能更是完成了超越。

高通一时风头无两，也有不少音讯资讯曝出，最近便有海外科技媒体“WccfTech”爆料，高通骁龙8 Gen 4处置器将会采用台积电N3E工艺，并且放弃ARM的公版架构计划。

台积电N3E工艺

台积电N3E工艺，就是第二代3nm工艺，依据爆料音讯来看，N3E工艺对比N5工艺在同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升18％，也能将晶体管密度提升60％。目前的骁龙8Gen2、天玑9200、A16用的都是N4工艺，也就是说N3E工艺比目前的旗舰芯片采用的工艺还要更先进几代。

实践上在2022年10月份便有音讯传出，台积电N3E工艺制程曾经流片，只是距离量产还需求时间，骁龙8Gen4采用N3E工艺可能性还是很高的。

Oryon中心计划

除了工艺上的提升之外，爆料表示高通骁龙8 Gen 4处置器会丢弃ARM的公版CPU中心设计，而是采用自家研发的Oryon中心计划，有2个Nuvia Phonenix性能核+6个Nuvia Phoenix M能效核，据称多核性能最高能够进步40%。

Nuvia其实是一家主攻CPU开发定制的公司，之前被高通收购用于开发高通自家的处置器。假如这个音讯属实，那ARM可能得有压力了，固然ARM架构在移动端产品上的确有着不少优势，但大厂们也是有才干自研的，而且从爆料出来的跑分状况来看，似乎高通这自研效果还不错。

性能跑分

依据“Revegnus”的爆料，高通下一代旗舰处置器骁龙8Gen3在GeekBench 5测试中，单核性能取得了1800分的成果，多核则为6500分。而采用高通自研中心的骁龙8 Gen 4在同样的测试中，取得了单核2070分、多核9100分的成果，多核性能的确提升明显。

作为对比，搭载骁龙8 Gen 2的小米13的Geekbench 5单核跑分红果1497分、多核成果5089分。苹果A16处置器单核成果1887分，多核成果5455分。可见骁龙8Gen4的单核性能提升明显，多核性能提升更是相当可观。

结语

总的来看，骁龙8 Gen 4用上了高通自研的CPU中心后，纸面数据的提升的确相当大，能够等候一下实践产品的落地。不外自研中心在兼容性方面的问题也不可疏忽，不知道高通有没有针对这个问题做好应对。