台积电多年来不时是全球最大的代工芯片制造商，其主导位置可能在未来几年内不会遭到应战。这家台湾巨头最近在台湾南部科学园区完成了四个新芯片制造设备的树立，以扩展其制造才干。据日经亚洲报道，它往常正寻求在工业园区再建四家晶圆厂。每座新工厂将耗资约 100 亿美圆。据报道，台积电正在寻求投资约 1200 亿美圆，以增强其对全球半导体市场的控制。 依据新讲演，台积电将在新设备中生产先进的半导体（3nm 级）。该公司最近发布了其芯片生产道路图。它将在今年开端生产 3nm 芯片。在接下来的几年中，这家台湾公司还将推出针对性能和功率效率量身定制的先进 3nm 处置器。它计划在 2025 年跳到 2nm 技术。 台积电在代工范畴的主要竞争对手三星也有相似的计划。它还将在今年晚些时分开端 3nm 量产，并在 2025 年逐步扩展到 2nm。这家韩国公司在这个市场上远远跟随 TSC，但它希望在未来几年内仰仗其杰出的 3nm 技术蚕食其竞争对手的部分市场。三星正在为其下一代处置器升级到 GAAFET（环栅场效应晶体管）架构，而这家台湾公司则坚持运用较旧的 FinFET架构。后者将在其 2nm 处置计划中运用 GAAFET。 三星曾经宣布了一项 3550 亿美圆的投资计划，以支持其半导体生产。台积电往常正以自己的数十亿美圆投资计划对立其竞争对手。他们都希望取得苹果、高通、联发科和 AMD 等公司的大额制造合同。 最近，全球半导体短缺动摇了科技行业。多家企业遭到影响。它还表明了强大而多样化的供给链的重要性。美国政府正在鼓舞全球芯片公司增加在该国的产量。拜登政府正在向这些公司提供庞大的鼓舞措施，由于它担忧过度依赖台湾的半导体可能会招致更多史无前例的问题，由于这个岛国面临着中国入侵的风险。 包含三星、台积电和英特尔在内的几家大公司曾经宣布在美国树立新的芯片制造厂，以应用这些鼓舞措施。但是，台湾作为全球半导体温床的位置在未来几年可能不会遭到影响。该国占全球先进半导体总产量的 90% 以上。而且它可能不会很快低于该水平。 依据这份新讲演，台积电并不是唯逐一家在台湾扩展生产的公司。整个岛国至少有 20 家新工厂正在树立中或最近竣工。United Microelectronics Corp. 和 Nanya Technology 是扩展其在该国的空中业务的公司之一。随着台积电和三星的猛烈竞争，未来几年全球半导体市场将如何演化，时间会通知我们。 来源：安卓新闻 |
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