“美矽微”完成过亿元A轮融资，多维度拓宽产品和业务板块 ...

IT桔子4月1日音讯，深圳市美矽微半导体有限公司宣布于3月31日取得暴龙资本过亿元人民币A轮融资及交割。据了解，经过本次融资，美矽微将进一步加大研发规划及部分封测投入，多维度拓宽新产品和新业务板块，力争成为芯片设计行业的领军企业。

公司公开资料显现，深圳市美矽微半导体有限公司成立于2012年，是一家Fabless方式的芯片设计公司，主要为市场提供各类消费电子的高质量、高牢靠性芯片及处置计划。经过多年的展开，公司已构成红外遥控驱动芯片、智能终端数据线芯片和LED点控驱动芯片三大产品矩阵，市占率均超越50%。自成立以来，美矽微已为客户胜利开发出ASIC很多案例，至2020年累计出货量已超越100亿颗，产品普遍掩盖家电、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用范畴。

Fabless是指没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计的一种运作方式，也用来指代未具有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被称为''无晶圆厂''(晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造) 。在半导体芯片行业，企业的方式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司；而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless，ARM公司、AMD、高通博通就属于这一类企业；还有的公司只做代工，只需fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），如常见的台积电。

聪慧芽数据显现，美矽微目前共有10余件专利申请，其中发明专利超越50%，公司专利申请主要集中于恒流源、电力载波等相关范畴。