台积电(TSM.US)将在亚利桑那州建造第二座芯片厂 赴美投资 ...

台积电(TSM.US)在美国的投资将成为“美国最大范围外国投资之一”，该公司将于美东时间周二宣布在美国亚利桑那州建造第二家芯片工厂的计划，使其在该州的投资范围增至400亿美圆。美国总统拜登以及将从美国芯片产量增加中受益的一些公司的首席执行官将列席该活动，如苹果CEO库克、美光科技CEO梅赫罗特拉以及英伟达CEO黄仁勋。

台积电（TSM.US）公司简介：台湾积体电路制造股份有限公司是一家专业从事集成电路、晶圆半导体器件的制造和销售的企业。其芯片用于个人电脑和周边产品;信息应用程序;有线和无线通讯系统产品;汽车和工业设备,包含消费电子产品,如数字视频光盘播放器、数字电视、游戏机和数码相机。公司成立于1987年2月21日,总部设在台湾新竹。

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