国产芯片最大的技术难点是什么?

近几年来，我国的芯片产业不时被欧美国度卡脖子，特别是芯片制造方面，由于大陆起步较晚，无法消费高端芯片，招致大陆的厂家需求寻觅台积电等芯片代工厂消费，而一旦对方无法提供代工效劳，我们就会面临芯片荒的困境。今天我们就来聊一聊国产芯片面临的最大技术难点是什么。

第一个难点在于原资料方面。由于国内化工行业展开较西方起步较晚，缺乏先进资料的研发投资和人才贮藏，日美等国外企业卡住了大硅片、光刻胶、刻蚀剂、特纯气体等资料。而资料的底层是化学，在短时间内很难做到技术突破，这个过程需求时间沉淀和积聚。只需不时尝试和犯错，不时研发，才干取得成果。

国产芯片第二个技术难点在于设备。众所周知，芯片半导体的消费离不开高端的设备，每个过程都需求特地的设备才干中止，刻蚀、CMP、CVD、PVD、光刻机、量测设备等一系列都是芯片制造不可获取的，而且随着芯片工艺的升级，设备也需求中止更新换代，而中心设备的研发普通来说需求5-10年的时间。目前，我国支持消费14纳米以下芯片的先进制程的设备和国外还有较大差距。

第三个技术难点就是EDA，这是芯片设计不可或缺的软件。假如没有EDA软件工具以及IP受权，即便是再天才的工程师也无法设计出好的芯片。EDA需求懂计算机、算法、工艺、器件、电路设计的跨学科人才。这块全球只需三家巨头，其中两家是美国公司，而国内在EDA方面才刚起步，公司也很少。

第三个技术难点就是制造工艺了。往常，最先进的工艺制程曾经到了3纳米，台积电和三星率先完成了量产。而在大陆目前最先进的是中芯国际的14纳米，和国外先进的工艺制程差距在三代左右。所以老美勇于封锁14纳米以下的先进制程技术和设备。

国产芯片最后一个技术难点就是人才匮乏，由于我国在半导体行业起步较晚，相关的人才培育体系和大学专业课程还不太完善，我国短少顶尖的架构师和研发人员，而底层技术的突破就需求大量的物理学家、化学家和数学家等跨学术的人才去突破。

总结来看，国产芯片最大的技术难点在原资料、设备、EDA、制造工艺以及人才等五大方面，每个方面都需求时间去突破，因而任重而道远。但是我们也不需求太担忧，固然在高端芯片范畴我们目前遭到限制，但是近年来随着国度政府对芯片产业的注重，以及众多国产芯片厂商的崛起，只需我们做到兢兢业业，一步一个足迹，总有一天会追上以至赶超国外的巨头。