台积电 | 高雄厂正式开工!计划2024年量产7nm芯片

2022-11-24 11:57| 发布者: 挖安琥| 查看: 163| 评论: 0

摘要: 来源:IT之家11 月 21 日音讯,晶圆代工厂台积电今日表示,高雄厂在整地后已正式开工建厂,将依照计划于 2024 年完成量产。台积电总裁魏哲家此前曾在法说会上表示,台积电 7 纳米制程产能应用率在第 4 季度呈现松动 ...

来源:IT之家


11 月 21 日音讯,晶圆代工厂台积电今日表示,高雄厂在整地后已正式开工建厂,将依照计划于 2024 年完成量产。


台积电总裁魏哲家此前曾在法说会上表示,台积电 7 纳米制程产能应用率在第 4 季度呈现松动,招致高雄的 7 纳米厂建置时间暂时延后,但没有取消或变更规划,而 28 纳米厂仍按预期进度中止。


据引见,台积电高雄厂位于楠梓产业园区,为中油高雄炼油厂旧址,高雄市政府等候分离桥头科学园区、路科及南科,打构成为半导体产业聚落,估量将于 2024 年量产。


据了解,台积电 2022 年 1 至 10 月累计营收约为 1.85 万亿元新台币(约 4218 亿元人民币),较去年同期增加了 44.0%。


今年第三季度,台积电营收 202.3 亿美圆(约 1450.49 亿元人民币),毛利率为 60.4%,停业净利率 50.6%。讲演期内,台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%;7 纳米的出货量占 26%;7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。


季度全球半导体封测产业展开趋向剖析讲演


第一章:半导体封测行业概略


一. 半导体封测行业概述


二. 半导体封测产业链引见


第二章:半导体封装行业技术展开趋向剖析


一. 主要传统封装技术引见


1.DIP


2.SOP


3.QFP


4.QFN


二. 主要先进封装技术引见


1. Flip Chip


2. WLP


3. 2.5D/3D


4. SiP


第三章:全球主要封测企业市场范围及技术剖析


一. 全球半导体封测市场范围剖析


二. 海外主要封测企业简析


1.英特尔


2.安靠


三. 中国台湾主要封测企业简析


1.台积电


2.日月光


3.颀邦


4.南茂


5.京元电子


第四章:中国大陆主要封测企业市场范围及技术剖析


一. 中国大陆半导体封测市场范围剖析


二. 中国大陆主要封测企业简析


1.长电科技


2.通富微电


3.华天科技


4.晶方科技


三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响剖析


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